3DTrcek ESD HIPS-Filament 

Das 3DTrcek ESD HIPS-Filament wurde entwickelt, um electrostatisch ableitfähige Eigenschaften zu besitzen. Das bedeutet, dass es aufgestaute elektrostatische Ladungen sicher und langsam abbaut und so plötzliche Entladungen verhindert, die empfindliche Elektronik beschädigen könnten. Perfekt für Gehäuse von Arduino und Raspberry Pi.

Die elektrischen Eigenschaften des Materials sind dauerhaft und unabhängig von den atmosphärischen Bedingungen. Verwenden Sie es zum Schutz von Leiterplatten, Mikrocontrollern und anderen elektronischen Komponenten. Ideal für Sensorabdeckungen, Steuergeräte und Elektronikgehäuse.

Qualitätssicherung

Vollständige mechanische Aufwicklung: Detaillierte manuelle Inspektion stellt verhedderungsfreie Filamente sicher.
Vakuumversiegelte Spulen: Innerhalb von 5 Minuten nach der Produktion versiegelt für optimale Qualität.
Materialreinheit: Kein Recyclingmaterial, um Durchmesserstabilität und minimale Ovalität zu garantieren.

Lagerungshinweise

Trocken und dunkel: Lagern bei 0 °C–40 °C.
Feuchtigkeitsaufnahme: Vor Gebrauch trocknen, falls das Filament Feuchtigkeit aufgenommen hat.

Kompatibilität

Mit über 10 Jahren Forschung & Entwicklung in 3D-Filamenten produziert 3DTrcek nur Premium-Filamente und erzielt so hervorragende Ergebnisse auf allen gängigen FDM-Druckern wie Creality, Prusa, Anycubic, Elegoo usw.

Hergestellt in SLOWENIEN

Was ist ESD?

Electrostatic Discharge (ESD) ist der plötzliche Stromfluss zwischen zwei elektrisch geladenen Objekten. Er tritt auf, wenn ein Unterschied im elektrischen Potential besteht und die Ladung schnell ausgeglichen wird.

Ursachen von ESD:

Häufige Ursachen für ESD sind Reibung, Induktion und der triboelektrische Effekt. Wenn zwei Materialien aneinander reiben, kann eines Elektronen verlieren (positive Aufladung) und das andere Elektronen aufnehmen (negative Aufladung), was zu einer Entladung führen kann.

Auswirkungen von ESD:

ESD kann elektronische Bauteile und Geräte beschädigen. Die Entladung erzeugt sehr kurzzeitig hohe Spannungs- und Stromspitzen, die zu Ausfällen in Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen und anderen empfindlichen Komponenten führen können.

Technische Spezifikationen

- Durchmesser: 1,75 mm
- Maßtoleranz: ± 0,03 mm
- Netto-Gewicht: 1000 g
- Gesamtgewicht: 1220 g
- Spulendimensionen: 200 mm Gesamtdurchmesser, 52 mm Innendurchmesser, 68 mm Breite

Empfohlene Einstellungen

- Düsentemperatur: 230–250 °C
- Betttemperatur: 80–110 °C
- Druckgeschwindigkeit: 35–60 mm/s
- Geschlossener Bauraum: 40–90 °C
- Trocknungseinstellungen im Ofen: 55 °C, 7 h
- Luftfeuchtigkeit im Behälter: < 20 % rF (versiegelt, mit Trockenmittel)

Die vorgeschlagenen Einstellungen dienen als Ausgangspunkt für Ihre optimale Druckkonfiguration. Experimentieren Sie gerne über diese Bereiche hinaus, basierend auf den spezifischen Eigenschaften Ihres Druckers.