Dauerhafter Schutz vor elektrostatischen Entladungen — leitfähiges Ruß gleichmäßig in jede Schicht eingearbeitet. Keine Beschichtung, keine Behandlung. Integriert.
Die meisten ESD-Filamente zielen auf den dissipativen Bereich (10⁶–10⁹ Ω) ab. Dieses Filament liegt im leitfähigen Bereich (~10⁴ Ω) — Ladungen werden nahezu sofort abgeleitet. Für Bauteilträger, Handhabungsvorrichtungen und ESD-Verpackungen, bei denen die Ladung das Bauteil durch das Teil erreichen muss, ist die Leistung im leitfähigen Bereich schneller, zuverlässiger und die korrekte Spezifikation.
| Oberflächenwiderstand | ~1.0 × 10⁴ ΩIEC 61340-2-3 |
| Volumenwiderstand | <1.0 × 10³ Ω·cmIEC 61340-2-3 |
| Klassifizierung | Elektrisch leitfähig |
| ESD-Stabilität | DauerhaftFeuchtigkeitsunabhängig |
| Additiv | Leitfähiges Ruß |
| Zugfestigkeit (Streckgrenze) | 26.0 MPaISO 527-2 |
| Zugfestigkeit (Bruch) | 20.0 MPaISO 527-2 |
| Bruchdehnung | 25%ISO 527-2 |
| Biegemodul | 2,020 MPaISO 178 |
| Schlagzähigkeit (Izod) | 9.0 kJ/m²ISO 180/A · 23°C |
| Shore-D-Härte | 73ISO 868 · 15 sec |
| HDT (1.8 MPa) | 67°CISO 75-2/A |
| Vicat-Erweichung Temp. | 100°CISO 306/A |
Trocknen Sie das Filament vor jedem Druck bei 65°C für 2–3 Stunden. Feuchtigkeit stört das Rußnetzwerk und produziert Teile, die ESD-Tests nicht bestehen — auch wenn sie korrekt aussehen.
| Parameter | Wert | Hinweise |
|---|---|---|
| Trocknungstemperatur | 65°C | Obligatorisch vor dem Drucken |
| Trocknungszeit | 2–3 hours | Länger unter feuchten Bedingungen |
| Düsentemperatur | 200–230°C | Schmelztemperatur 230°C nicht überschreiten |
| Druckbetttemperatur | 90–110°C | PEI-Platte empfohlen |
| Gehäuse | Erforderlich | Ziel-Umgebungstemperatur 40–55°C |
| Druckgeschwindigkeit | 30–50 mm/s | Langsamer = bessere ESD-Konsistenz |
| Min. Füllung (ESD-Teile) | 40% | Unter 40% unterbricht Z-Achsen-Leitfähigkeit |
| Kühllüfter | Off / ≤15% | Verhindert Verzug und Delaminierung |
| Lagerung | Versiegelt + Trockenmittel | Nach 24h an der Luft erneut trocknen |
Bauteilträger, PCB-Haltevorrichtungen, Testvorrichtungen und Sondenführungen für SMD- und Durchsteckmontagelinien.
IC-Träger, JEDEC-Tablettrepliken, Wafer-Kassetten-Abstandshalter und Burn-in-Sockeleinlagen für Fertigungsumgebungen.
ECU-Montagevorrichtungen, ADAS-Sensortesthalterungen und HV-Batteriemodul-Handhabungsschalen für IATF-16949-Linien.
Avionik-Komponentenhalterungen, Schutzlackiermasken und Steckverbinderschutz für kritische Kleinserien-Baugruppen.
ESD-sichere Greiferfinger, Roboter-Komponentenpräsentationsschalen und ATE-Sensorhalterungen in automatisierten Testgestellen.
Maßgeschneiderte Transportschalen für elektronische Bauteile — direkter Ersatz für spritzgegossene ESD-Verpackungen ohne Werkzeugkosten.
Ruß gleichmäßig in der Polymermatrix verteilt — keine Oberflächenbeschichtung. Die ESD-Leistung verschlechtert sich nicht durch Alterung, Reinigung oder Feuchtigkeitsschwankungen.
Widerstandswerte gemessen nach IEC 61340-2-3. Unterstützt Konformitätsdokumentation nach ANSI/ESD S20.20 und IEC 61340-5-1. Datenblatt auf Anfrage.
Ersetzen Sie spritzgegossene ESD-Schalen und Vorrichtungen durch 3D-gedruckte Teile — keine Werkzeugkosten, keine Mindestbestellmenge, individuelle Geometrie in Tagen.
Vollständiges Datenblatt auf Anfrage. Unser Team hilft Ihnen bei der Auswahl des richtigen ESD-Materials für Ihre Anwendung.
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